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        晶圓檢驗機(切割后)

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        晶圓檢驗機(切割后)

        主要特點

        1.適用于晶圓切割后的光學檢測;

        2.非接觸式自動AOI檢測;

        3.兼容SEMI標準 200~300mm Ring Wafer;

        4.兼容SEMI標準提籃;

        5.CMOS camera,分辨率7.3um/pixe@0.75x;

        6.視場 FOV15*15mm @0.75x,自動調節倍率;

        7.支持行/列/矩形區域檢查;

        8.支持戳痕/漏模/油污/沾污/裂紋/墨點/崩邊等AOI檢測;

        9.支持SECS/GEM通訊;


        設備用途

          本設備是應用于對8和12英寸的晶圓Mounted wafer(在繃膜環上)檢查的人工顯微鏡檢測判斷設備。檢驗產品切割后,芯片外觀品質。


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