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        晶圓預定位系統/晶圓校準器(Wafer Pre-Aligner)

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        晶圓預定位系統/晶圓校準器(Wafer Pre-Aligner)

        Pre-aligner:中文名:晶圓預定位系統、晶圓校準器,本設備實現高精度高效率的4-12寸晶圓Wafer的中心以及平邊(缺口)的預定位,服務于晶圓Wafer的傳送搬運需求。

        ?主要特點
        1.適用于半導體生產設備、檢測設備的晶圓位置預校準;
        2.非接觸式預定位晶圓;
        3.兼容SEMI標準 100~300mm晶圓&透明晶圓(中心無鏤空);
        4.兼容SEMI標準Notch/ Flat;
        5.兼容透明晶圓(選配);
        6.可定中心及找Mark標志;
        7.讀碼位置:8-12寸可背面讀刻號,6寸以下僅正面讀刻號;
        8.暫不支持中心有鏤空的晶圓;
        9.SEMI S2認證

        ?主要配置
         ?  Laser sensor
        ?內置模塊化步進電機、驅動和脈沖發生器
        ?串口類型:USB串口
        ?模塊化設計

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